无铅低温焊锡膏

    随着回流焊技术的应用，无铅低温焊锡膏已成为表面贴装技术中最重要的工艺材料，近年来获得了飞速的发展。
    焊锡膏是由合金焊料粉，助焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变特性的膏状体。它是一种均匀的、稳定的混合物。在常温下焊锡膏可将电子元件初粘在既定位置，当焊锡膏被加热到一定稳定时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金焊料粉的熔化，焊锡膏回流使被焊元件与焊盘互联在一起经冷却形成永久连接的焊点。
    对焊锡膏要求能采用多种方式涂布，特别要具有良好的印刷性能和回流焊特性，并且在贮存时要具有稳定性。

    ☆按助焊剂类型分类：松香型、免洗型和水溶型     ☆按合金种类分类：含铅型和无铅型 
    ☆按熔融温度可分类：常温、高温、低温          ☆按焊接粉状可分类：定型（即球型）和不定型

☆无铅锡膏、☆低温锡膏、☆高温锡膏、☆含银锡膏、☆免洗锡膏、☆水洗锡膏☆ 

    焊锡膏通常装在圆型塑胶罐内，于0-10℃的冰箱内密闭保存。使用前应先从冰箱中取出在室温下放置2小时左右，然后在开封，使其与室温平衡。使用时先将焊锡膏轻轻搅匀约5分钟。使用后要密闭低温保存，以防其中助焊剂的易挥发成份减少、粘度增大以及相关性能改变。